Yuxin Luo#, Jingjing Wang#, Lu Wang, Ziyi Yan, Yi Ma, Xin Bo*, Jingshuang Dang*, Zenglin Wang*, Journal of Electrochemistry, 2025, DOI: 10.61558/2993-074X.3533.

在化学镀钴过程中，我们发现添加剂糖精的加入可明显改变化学镀钴层表面的形貌、织构取向及镀层的导电性。研究表明，当糖精添加量为3 mg·L-1时，钴镀层由无序大晶粒转变为蜂巢状结构，具有密排六方（HCP）钴晶体的（002）择优取向，其电阻率降低至14.4 μΩ·cm，经过热处理后，电阻率进一步降低至10.7 μΩ·cm，这对于其在芯片中的应用具有重要价值。当糖精浓度升高时，晶粒逐渐细化，呈现“石林”状结构，择优取向不变，而糖精的加入在一定程度上提高了镀钴膜的纯度。通过密度泛函理论对钴镀层结晶行为的研究表明，糖精分子可吸附于钴密排晶面的特定c位点，抑制abc堆积方式生长，诱导晶体按ab堆积方式生长，从而实现HCP（002）晶面的择优生长。

共同第一作者：BV伟德官方网站硕士研究生罗雨欣、王静静

通讯作者：BV伟德官方网站薄鑫副研究员、党静霜副教授、王增林研究员

全文链接：https://jelectrochem.xmu.edu.cn/online_first/104/